IEC 60749-22:2002/COR1:2003 PDF

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

Открыть превью (PDF)Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

Название (английский):

IEC 60749-22:2002/COR1:2003

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

Формат:

Электронный (PDF)

Количество страниц:

10

Дата публикации:

13 августа 2003 г.

Издание:

IEC IS 60749 edition 1 version 1

ICS:

31.080.01

Технический комитет:

TC 47 - Semiconductor devices

Технические детали

SKU

IEC 60749-22:2002/COR1:2003