ISO TS 10303-410-2006 PDF

Полное наименование и описание

ISO/TS 10303-410:2006 — Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 410: Application module: AP210 electronic assembly interconnect and packaging design. Техническая спецификация определяет модуль приложения для AP210, описывающий представление требований, проектирование и применение электрических и электронных компонентов, межсоединений и сборок, включая описание функциональной и физической структуры, конфигурационного управления и требований к изготовлению.

Аннотация

Стандарт задаёт структурированные ресурсы для обмена данными об электронных сборках и межсоединениях (аппаратные компоненты, соединения, компоновка, материалы и ограничения производства), поддерживает 2D/3D представления, анализ сетей, сопоставление сетевых списков с компоновкой, а также описание устройств для областей аналоговой, цифровой, видео- и радиочастотной (микроволновой) техники.

Общая информация

• Статус: Withdrawn (отозван).
• Дата публикации: 2006-12 (декабрь 2006).
• Организация-издатель: ISO — International Organization for Standardization; технический комитет ISO/TC 184/SC 4.
• ICS / категории: 25.040.40 (Industrial process measurement and control / промышленные данные).
• Редакция / версия: Edition 1 (2006).
• Количество страниц: 149.

Область применения

Стандарт предназначен для обмена и долговременного хранения информации о проектировании и реализации электронных сборок и их межсоединений: функциональные и физические описания компонентов и сборок, требования и ограничения изготовления, конфигурационное управление проектной и аналитической информации, а также взаимосвязь между функциональными требованиями и физической компоновкой. Применим в CAD/CAM/PDM-средах, для интеграции инструментов схемотехники, трассировки плат, анализа сигналов и топологий.

Ключевые темы и требования

• Иерархическое описание функциональности электронной сборки и межсоединений.
• Конфигурационное управление функциональных объектов и аналитических моделей.
• Явные интерфейсы к аналитическим моделям, описывающим поведение объектов.
• Описание соединений между функциональными объектами и устройствами.
• Требования к физическим межсоединениям, компоновке плат и размещению компонентов (2D/3D).
• Описание «голого» межсоединения: проводящие и непроводящие материалы и рисунки проводников.
• Ассоциация характеристик, плановых и фактических параметров к функциональным и физическим объектам.
• Поддержка областей: аналог, цифровая, видео, радиочастотная/микроволновая и встроенная электроника.
• Аллокация требований от функциональных объектов к их физической реализации.
• Требования по учёту ограничений производственного процесса при проектировании.

Содержание и требования основываются на спецификации модуля приложения AP210 и описаны в тексте спецификации.

Применение и пользователи

Пользователи: разработчики и интеграторы CAD/EDA/PLM-систем, инженеры по проектированию электронных плат и их межсоединений, инженеры по верификации и анализу электрических схем, специалисты по управлению конфигурациями, производственные инженеры в электронике и контрактные производители. Применяется при обмене проектной информацией между инструментами схемотехники, трассировки плат, аналитическими инструментами и системами управления данными изделия.

Связанные стандарты

Часть семейства ISO 10303 (STEP). Тесно связана с протоколом приложения AP210 и другими частями ISO 10303, описывающими языки описания (Parts 11–18), форматы файлов (Part 21) и интегрированные ресурсы (Parts 41–62). Данный модуль дополняет и сочетается с другими модулями и ресурсами STEP, используемыми для обмена CAD/PDM-данными.

Ключевые слова

ISO 10303, STEP, AP210, application module, electronic assembly, interconnect, packaging design, PCB, межсоединения, конфигурационное управление, CAD/EDA, продуктовые данные.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Техническая спецификация ISO/TS 10303-410:2006 описывает модуль приложения AP210 для представления данных о проектировании электронных сборок и межсоединений (электронная компоновка и межсоединения).

В: Что он регулирует?

О: Регламентирует семантику и структура данных для обмена информацией о функциональных и физических характеристиках электронных сборок, связях между компонентами, требованиях к межсоединениям, материалах, параметрах и конфигурационном управлении. Это не норматив по процессам производства, а модель данных для обмена.

В: Кто обычно использует?

О: Инженеры по разработке электроники, разработчики CAD/EDA/PLM-решений, интеграторы систем обмена данными, производственные организации по сборке электронных плат и команды верификации/анализа.

В: Он актуален или заменён?

О: Версия 2006 года отозвана; модуль был пересмотрён в последующих выпусках и доступна обновлённая редакция ISO/TS 10303-410:2023 (публикация 30 ноября 2023). Для практики и внедрения рекомендуется опираться на последнюю опубликованную редакцию.

В: Это часть серии?

О: Да — это часть семейства ISO 10303 (STEP). Конкретно это модуль приложения, реализующий требования AP210 (Application Protocol 210) для электронной компоновки и межсоединений.

В: Какие ключевые слова?

О: AP210, electronic assembly, interconnect, packaging design, STEP, ISO 10303, модуль приложения, PCB, конфигурационное управление, аналитические модели.