ISO 10303-210-2021 PDF

Полное наименование и описание

ISO 10303-210:2021 — Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 210: Application protocol: Electronic assembly, interconnect and packaging design. Стандарт (AP 210) определяет модель обмена данными для проектирования электронной сборки, межсоединений и упаковки (electronic assembly, interconnect and packaging design), включая представление требований, конструктивных данных и сведений, необходимых для производства и анализа.

Официальный издатель: Международная организация по стандартизации (ISO); разработка и поддержка ведутся техническим комитетом ISO/TC 184/SC 4/WG 12.

ISO 10303-210 является частью серии ISO 10303 (STEP) — набора стандартов для представления и обмена данных о продукции.

Аннотация

Документ специфицирует использование интегрированных ресурсов ISO 10303 для обеспечения обмена информацией между разработчиками конструкций плат и узлов, инженерами по проектированию устройств, поставщиками данных, технологами изготовления и другими участниками цепочки создания электронных изделий. Цель — преобразование детализированного проекта и требований к сборке или межсоединению в описания, пригодные для производства или анализа, с обеспечением контроля версий и обмена данными о компонентах и изделиях.

Общая информация

• Статус: Опубликован (Published).
• Дата публикации: Март 2021 (2021-03).
• Организация-издатель: International Organization for Standardization (ISO); технический комитет ISO/TC 184/SC 4 (WG 12).
• ICS / категории: 25.040.40 (измерение и контроль промышленных процессов / представление и обмен данными о продукции).
• Редакция / версия: Edition 4 (2021). Ранее существовала редакция 2014 года, которая была заменена изданием 2021 г.
• Количество страниц: 81 страницы (официальное издание ISO — основной документ).

Область применения

Стандарт применяется для обмена и хранения данных, связанных с проектированием электронной сборки, межсоединений и упаковки: функциональные и физические характеристики плат и сборок, требования к материалам и процессам, информация для изготовления, проверки и анализа (включая двумерные и трёхмерные представления). AP 210 ориентирован на обеспечение совместимости между САПР/EDA-инструментами, поставщиками компонентов и производственными системами.

Ключевые темы и требования

• Модель данных для представления электрических и электромеханических компонентов и их взаимосвязей.
• Представление требований к изготовлению, сборке и тестированию межсоединений и плат.
• Поддержка 2D/3D представлений сборок и межсоединений для анализа и производства.
• Использование интегрированных ресурсов ISO 10303 и выражения на языке EXPRESS (foundation для AP 210).
• Трассировка данных к требованиям, контроль версий и поддержка повторного использования проектных данных.

Применение и пользователи

Типичные пользователи стандарта: инженеры-конструкторы электронных плат и сборок, разработчики межсоединений, инженеры по технологической подготовке производства, поставщики данных компонентов, вендоры CAD/EDA/PLM-решений, организации, выполняющие анализ и валидацию проектов. AP 210 используется как для внутреннего обмена данных между подразделениями компании, так и для передачи данных заказчикам и подрядчикам в цепочке поставок.

Связанные стандарты

ISO 10303-210 является частью семейства STEP (ISO 10303). Близкие и связанные части/протоколы и технические спецификации включают другие AP (например, AP 203, AP 214, AP 242 и т. п.), а также модули и TS, расширяющие AP 210 (например, ISO/TS 10303-410 — application module для AP 210, ISO/TS 10303-1617 и др.). Эти стандарты используются совместно при интеграции данных о геометрии, сборках, спецификациях материалов и жизненном цикле изделия.

Ключевые слова

AP 210; ISO 10303; STEP; electronic assembly; interconnect design; packaging design; EXPRESS; product data exchange; PCB; EDA; manufacturing data.

FAQ

В: Что это за стандарт?

О: Это Application Protocol (AP 210) серии ISO 10303 (STEP), специфицирующий модель и правила обмена данными для проектирования электронной сборки, межсоединений и упаковки.

В: Что он регулирует?

О: Определяет структуру данных и семантику для представления требований, компонентных данных, топологии межсоединений, сведений, необходимых для производства и анализа, а также правила использования интегрированных ресурсов ISO 10303 в этой предметной области.

В: Кто обычно использует?

О: Инженеры по проектированию плат и межсоединений, технологи производства, поставщики компонентных данных, разработчики CAD/EDA/PLM, интеграторы систем и организации, выпускающие данные для производства и тестирования электронных изделий.

В: Он актуален или заменён?

О: На момент публикации документ актуален — издание 2021 года (Edition 4) заменило предыдущую редакцию 2014 года. Статус — опубликован (Published). Рекомендуется проверять возможные дополнения и связанные TS/модули, которые могли выйти позднее.

В: Это часть серии?

О: Да — AP 210 является частью семейства ISO 10303 (STEP), набора стандартов для представления и обмена данных о продукции; серия содержит множество других AP и модулей, пригодных для разных предметных областей и задач обмена данными.

В: Какие ключевые слова?

О: electronic assembly, interconnect, packaging design, AP 210, STEP, ISO 10303, EXPRESS, PCB, EDA, product data exchange.