Архитектурные требования и структура междоменных сетей с использованием технологий искусственного интеллекта, применяемые для будущих сетей, включая IMT-2020
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2. Методы испытаний материалов для структур межсоединений